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微型電子元器件的點(diǎn)焊是精密點(diǎn)焊機(jī)的強(qiáng)項(xiàng)，微型電子元器件就是指焊件規(guī)格較小(厚度0.1毫米的箔或直徑0.1毫米的絲)的元器件，它主要是用以儀器、儀表、真空電子和半導(dǎo)體器件加工制造業(yè)。
一、微型元器件點(diǎn)焊的特殊難題
(1)焊件的熱慣性小
通常點(diǎn)焊時焊件的溫度隨加熱時長的提高而持續(xù)增長漸趨平穩(wěn)。此過程不會受到電流瞬時值的脈動(比如釆用工頻交流電源)而產(chǎn)生急烈波動，這也是因焊件的熱慣性比較大之故。但微型元器件中焊件的熱慣性較小，當(dāng)選用工頻交流點(diǎn)焊加熱時，焊件的溫度將追隨電流瞬時值波動，數(shù)次反反復(fù)復(fù)加熱冷卻，這時候焊接務(wù)必在第一個半周內(nèi)完成， 有一些材料反反復(fù)復(fù)加熱乃至是有害的。因而務(wù)必精準(zhǔn)操縱非常短的通電時長。
(2)焊件內(nèi)外表層溫差小
因焊件厚度小，結(jié)合面與外表層的溫差升溫狀況很小，那樣難以確保既在結(jié)合面上(厚005m的不銹鋼板電流有效值一致)產(chǎn)生熔核又不損壞外表層。因此 除開精準(zhǔn)操縱電參數(shù)外，還需精準(zhǔn)操縱電極力、焊件表層情況、電極形狀等影響析熱和散熱的任何要素。
二、微型元器件點(diǎn)焊的獨(dú)特對策
焊接工藝微型元器件點(diǎn)焊選用以下二種方式：
(1)中頻逆變點(diǎn)焊此類方式與通常點(diǎn)焊無太多區(qū)別，僅變壓器設(shè)計(jì)時需要考慮到單向通電工作的可能性。由于僅電流尺寸可調(diào)節(jié)，通電時長細(xì)致可調(diào)整，應(yīng)用普遍，現(xiàn)階段市面大批選用。
(2)電容放電點(diǎn)焊通電時電容對變壓器一次側(cè)放電，并在二次側(cè)感應(yīng)出峰值高、脈寬窄(=3ms)的單向電流，可充分運(yùn)用接觸電阻熱量，降低散熱使熔核處于結(jié)合面上，特別是在當(dāng)點(diǎn)焊不一樣厚度或熱導(dǎo)率差異的材料時更顯優(yōu)異。通常每焊點(diǎn)用一個脈沖，有時候用二個脈沖，這時兩脈沖有大有小，間隔一定間隔，前面一種作預(yù)熱脈沖使焊件慢慢升溫。比如，把引線焊到陶瓷襯板的鍍膜層上時，可慢慢加熱避免陶瓷破損。
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